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标题
Study of Thermal Cycle Induced CPI Failure Mode in a Lidded FC-BGA Package
带盖FC-BGA封装中热循环诱导的CPI失效模式研究
相关领域
球栅阵列 失效模式及影响分析 倒装芯片 温度循环 可靠性（半导体） 材料科学 压力（语言学） 互连 焊接 芯片级封装 炸薯条 集成电路封装 可靠性工程 电子工程 结构工程 热的 计算机科学 复合材料 工程类 集成电路 电气工程 光电子学 哲学 胶粘剂 计算机网络 语言学 功率（物理） 图层（电子） 量子力学 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2019p0402
DOI
10.31399/asm.cp.istfa2019p0402 doi
其它 期刊：Proceedings
作者：Muhammad Morshed; Esther Chen; Anita Madan
出版日期：2019-12-01
求助人
ybzhu 在 2024-10-31 11:04:34 发布自安徽，悬赏 20 积分
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