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标题
Research progress of hybrid bonding technology for three-dimensional integration
面向三维集成的混合键合技术研究进展
相关领域
工程类 制造工程 计算机科学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115372
DOI
10.1016/j.microrel.2024.115372 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Anqi Zhou; Yu Zhang; Fei Ding; Ziqi Lian; Renxi Jin; et al
出版日期：2024-03-23
求助人
Kevin 在 2024-12-27 06:40:32 发布自北京，悬赏 10 积分
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