Influence of annealing conditions on the mechanical and microstructural behavior of electroplated Cu-TSV

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标题	Influence of annealing conditions on the mechanical and microstructural behavior of electroplated Cu-TSV 退火条件对电镀Cu-TSV力学和显微组织行为的影响相关领域材料科学粒度模数退火（玻璃）复合材料弹性模量铜残余应力杨氏模量冶金
网址	https://doi.org/10.1088/0960-1317/20/4/045032
DOI	10.1088/0960-1317/20/4/045032 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Chukwudi Okoro; Kris Vanstreels; Riet Labie; Ole Lühn; Bart Vandevelde; et al 出版日期：2010-03-22
求助人	BuMAMAHAHA 在 2024-10-27 03:32:32 发布自湖北，悬赏 10 积分
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