| 标题 |
 Model-Based Development to Improve Electrical and Thermal Performances for Robust Si Power MOSFETs Using Embedded Die Packaging Technology 使用嵌入式芯片封装技术进行基于模型的开发以提高稳健Si功率MOS的电气和热性能
相关领域
模具（集成电路）
MOSFET
功率MOSFET
热的
电子工程
材料科学
电子包装
包装工程
电气工程
计算机科学
工程物理
汽车工程
工程类
机械工程
晶体管
电压
物理
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
Polymer72
无名老大
VDC
乐乐乐乐乐乐
模糊中正
qq1083716237
Yangyang
y915840635
cnspower
美满疾
Hayat
wax
萧水白
不安青牛
毕不了业要赔钱
pcr163
爆米花
加菲丰丰
Ava
高兴诗云
皖公网安备34019202002308
