标题 |
Microstructure evolution and shear strength of full Cu3Sn- microporous copper composite joint by thermo-compression bonding
全Cu3Sn-微孔铜热压复合接头组织演变及剪切强度
相关领域
微型多孔材料
材料科学
微观结构
铜
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复合材料
冶金
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土壤科学
土壤水分
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期刊:Soldering & Surface Mount Technology 作者:Fenglian Sun; Zhen Pan; Yang Liu; Xiang Li; Haoyu Liu; et al 出版日期:2021-05-12 |
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