Non-destructive testing of through silicon vias by high-resolution X-ray/CT techniques

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标题	Non-destructive testing of through silicon vias by high-resolution X-ray/CT techniques 用高分辨率X射线/CT技术无损检测硅通孔相关领域通过硅通孔制作材料科学硅高分辨率计算机断层摄影术过程（计算）断层摄影术光电子学计算机科学光学物理地质学操作系统放射科医学病理遥感替代医学
网址	https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507139
DOI	10.1109/eptc.2012.6507139 doi
其它	期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：X. M. Jing; Daquan Yu; Lixi Wan 出版日期：2012-12-01
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