Investigation of Photosensitive Polyimide with Photolithography Process and Mechanical Behavior for Wafer-Level Packaging - 科研通

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标题	Investigation of Photosensitive Polyimide with Photolithography Process and Mechanical Behavior for Wafer-Level Packaging 用于晶圆级封装的光敏聚酰亚胺光刻工艺和力学行为的研究相关领域聚酰亚胺薄脆饼光刻材料科学晶圆级封装复合材料光电子学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668492
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668492 doi
其它	期刊：作者：Da Pan; Zhiqiang Tian; Tao He; Yuhang Ouyang; Zhiwen Chen; et al 出版日期：2024-08-07
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