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 Fabrication and joining mechanism of Nano-Cu/Si3N4 ceramic substrates 纳米Cu/Si3N4陶瓷基板的制备及连接机理
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期刊：Ceramics International 作者：Chenglai Xin; Rong Yuan; Jiang Wu; Qingyuan Wang; Yanan Zhou 出版日期：2020-10-13 |
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