Finite Element Modeling Optimized by Solder Joint Morphology Simulation for Electrical-Magnetic-Thermal-Force Multi-Physical Field Coupling of PCB Assemblies

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标题	Finite Element Modeling Optimized by Solder Joint Morphology Simulation for Electrical-Magnetic-Thermal-Force Multi-Physical Field Coupling of PCB Assemblies 基于焊点形态模拟的PCB组件电磁-热力多物理场耦合有限元建模相关领域有限元法焊接联轴节（管道）材料科学接头（建筑物）磁场热的机械工程复合材料结构工程工程类物理量子力学气象学
网址	https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668788
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668788 doi
其它	期刊：作者：Muying Yu; Wei Zhang; Ou Chen; Gang Xiang; Wan Tai; et al 出版日期：2024-08-07
求助人	ananbebe 在 2025-02-18 11:46:51 发布自重庆，悬赏 10 积分
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