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 The impact of mold compound on power cycling capability of SiC MOSFETs in double sided cooled modules 模具化合物对双面冷却SiC MOSFET功率循环性能的影响
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：T. Lentzsch; Josef Lutz; Thomas Basler 出版日期：2025-03-01 |
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(2025-6-4)
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