标题 |
Study on the properties of low silver Sn1.0Ag0.5Cu composite solder reinforced with nickel-plated zinc oxide and its soldering joint
镀镍氧化锌增强低银Sn1.0Ag 0.5 Cu复合焊料及其焊点性能研究
相关领域
材料科学
焊接
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冶金
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其它 |
期刊:Materials Today Communications 作者:Peng Liu; Keke Zhang; Bingying Wang; Ruiqing Hou; Huigai Wang; et al 出版日期:2023-12-01 |
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