Prepreg-based FCBGA for Advanced Packaging Substrate

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标题	Prepreg-based FCBGA for Advanced Packaging Substrate 用于先进封装基板的基于预浸料的FCBGA 相关领域球栅阵列材料科学制作倒装芯片基质（水族馆）电子包装光电子学复合材料电子工程图层（电子）焊接工程类海洋学地质学医学替代医学胶粘剂病理
网址	https://doi.org/10.1109/edtm58488.2024.10511988
DOI	10.1109/edtm58488.2024.10511988 doi
其它	期刊：作者：Byoung-Phil Kang; Ken Lee; Jae-Sung Kim; Jong-Yun Lee 出版日期：2024-03-03
求助人	LL 在 2025-03-04 17:16:43 发布自湖南，悬赏 10 积分
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