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  Finite Element Simulation and Sensitivity Analysis of the Cohesive Parameters for Delamination Modeling in Power Electronics Packages 电力电子封装分层建模中内聚参数的有限元模拟和灵敏度分析
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期刊：Materials 作者：Giuseppe Mirone; Raffaele Barbagallo; Giuseppe Bua; Guido La Rosa 出版日期：2023-07-04 |
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