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 Mechanical Reliability Evaluation of Chip Scale Power Package 芯片级功率封装的机械可靠性评估
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期刊：Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology 作者：Kaushik Ghosh; F. Patrick McCluskey; V.A.K. Temple 出版日期：2005-01-01 |
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FIN
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