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标题
Thermal-Stress Coupling Optimization for Coaxial through Silicon Via
同轴硅通孔的热应力耦合优化
相关领域
多物理 同轴 有限元法 粒子群优化 联轴节（管道） 压力（语言学） 热的 材料科学 通过硅通孔 硅 计算机科学 结构工程 机械工程 工程类 复合材料 算法 物理 光电子学 语言学 哲学 气象学
网址
https://www.mdpi.com/2073-8994/15/2/264/pdf?version=16751566...
AI链接 mdpi.com mdpi.comdoi.org
DOI
10.3390/sym15020264 doi
其它 期刊：Symmetry
作者：Dongdong Chen; Yintang Yang; Xianglong Wang; Di Li; Yi Liang; et al
出版日期：2023-01-17
求助人
小闫 在 2025-01-10 09:53:44 发布自福建，悬赏 10 积分
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