标题 |
Atomic Au3Cu Palisade Interlayer in Core@Shell Nanostructures for Efficient Kirkendall Effect Mediation
核壳纳米结构中有效介导Kirkendall效应的原子Au3Cu栅栏夹层
相关领域
柯肯德尔效应
结晶度
材料科学
半导体
等离子体子
纳米技术
固溶体
化学工程
冶金
光电子学
复合材料
工程类
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期刊:Nano Letters 作者:Tailei Hou; Xinyuan Li; Xiuming Zhang; Rongsheng Cai; Yi‐Chi Wang; et al 出版日期:2024-02-20 |
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