Board-level drop properties of Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu hybrid solder joints assembled by low-temperature soldering

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标题	Board-level drop properties of Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu hybrid solder joints assembled by low-temperature soldering 低温焊接Sn-49Bi-1Ag/Sn-3.0Ag-0.5Cu混合焊点的板级跌落性能相关领域焊接材料科学下降（电信）跌落冲击冶金复合材料机械工程润湿工程类
网址	https://doi.org/10.1080/13621718.2022.2085990
DOI	10.1080/13621718.2022.2085990 doi
其它	期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Jingli Ren; Mingliang Huang 出版日期：2022-06-16
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