| 标题 |
 Applicability of Different Cycle Counting Methods in Thermal Fatigue Life Analysis of BGA Solder Joints under Asymmetric Temperature Cyclic Load 不同循环计数方法在非对称温度循环载荷下BGA焊点热疲劳寿命分析中的适用性
相关领域
焊接
球栅阵列
材料科学
循环计数
接头（建筑物）
结构工程
温度循环
可靠性（半导体）
压力（语言学）
循环应力
有限元法
复合材料
热的
数学
工程类
量子力学
运筹学
物理
哲学
气象学
功率（物理）
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Zeya Peng; Zengxiong Zheng; Hongqin Wang; Tao Lü; Lishuai Han; et al 出版日期：2022-08-10 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
杳鸢
丰知然
个性的紫菜
yar
张益萌
方赫然
彭于彦祖
模糊中正
pluto
wqqwd
Billy
良辰
劲秉
我不爱池鱼
从容芮
萧水白
asd
123
tuanheqi
吃不饱星球球长
皖公网安备34019202002308
