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 Applicability of Different Cycle Counting Methods in Thermal Fatigue Life Analysis of BGA Solder Joints under Asymmetric Temperature Cyclic Load 不同循环计数方法在非对称温度循环载荷下BGA焊点热疲劳寿命分析中的适用性
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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Zeya Peng; Zengxiong Zheng; Hongqin Wang; Tao Lü; Lishuai Han; et al 出版日期：2022-08-10 |
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