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 Growth mechanism and thermal behavior of electroless Cu plating on short carbon fibers 短碳纤维化学铜的生长机制和热行为
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期刊：Surface & Coatings Technology 作者：Yuan Ma; Guohua Luo; Lehua Qi; Jia Sun; Jiancheng Wang; et al 出版日期：2021-08-01 |
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