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A novel hardmask-to-substrate pattern transfer method for creating 3D, multi-level, hierarchical, high aspect-ratio structures for applications in microfluidics and cooling technologies
一种新的硬掩模到衬底图案转移方法,用于创建用于微流体和冷却技术的3D、多级、分级、高纵横比结构
相关领域
微流控
基质(水族馆)
纳米技术
计算机科学
材料科学
生物
生态学
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DOI | |
其它 |
期刊:Scientific reports 作者:Sougata Hazra; Chi Zhang; Qianying Wu; Mehdi Asheghi; Kenneth E. Goodson; et al 出版日期:2022-07-16 |
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