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标题
Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysis
柔性芯片箔封装超薄IC器件嵌入互连的新型加工方案及反复弯曲可靠性分析
相关领域
互连 可靠性（半导体） 材料科学 弯曲 箔法 炸薯条 嵌入 电子工程 芯片级封装 计算机科学 光电子学 工程类 复合材料 电信 人工智能 物理 量子力学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1109/icep.2016.7486872
DOI
10.1109/icep.2016.7486872 doi
其它 期刊：2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
作者：Christof Landesberger; Nagarajan Palavesam; Waltraud Hell; A. Drost; Robert Faul; et al
出版日期：2016-04-01
求助人
sjfczyh 在 2025-03-12 22:31:05 发布自湖北，悬赏 10 积分
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