| 标题 |
 Silver paste pressureless sintering on bare copper substrates for large area chip bonding in high power electronic packaging 用于大功率电子封装大面积芯片键合的裸铜衬底银浆无压烧结
相关领域
材料科学
铜
烧结
多孔性
冶金
纳米颗粒
电子包装
复合材料
空隙（复合材料）
银纳米粒子
聚合物基片
聚合物
纳米技术
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
毛豆
藤椒辣鱼
cocolu
Cochrane
Yifan2024
sutharsons
嗯哼
敬老院1号
SYLH
嘻哈hang
ceeray23
无限面包
小宋
从容的无极
haosu
genomed
Phoenix
杳鸢
duanhuiyuan
CipherSage
皖公网安备34019202002308
