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 Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets 通过液态金属微滴快速三维组装的软电子通孔和互连
相关领域
材料科学
液态金属
金属
光电子学
纳米技术
复合材料
冶金
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| 其它 |
期刊：Nature electronics 作者：Dong Hae Ho; Chenming Hu; Ling Li; Michael D. Bartlett 出版日期：2024-10-24 |
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