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Highly integrated low-inductive power switches using double-etched substrates with through-hole viases
使用具有通孔通孔的双蚀刻衬底的高度集成低电感功率开关
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期刊: 作者:Adane Kassa Solomon; Alberto Castellazzi; Nicola Delmonte; P. Cova 出版日期:2015-05-01 |
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