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 Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate HDI衬底微孔制备中Ni添加量和镀液温度对化学镀铜组织的影响
相关领域
微观结构
材料科学
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化学工程
工程类
海洋学
地质学
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| DOI |
10.1016/j.apsusc.2024.16112
doi
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10.1016/j.apsusc.2024.161128
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