Electroless nickel and copper metallization: Contact formation on crystalline silicon and background plating behavior on PECVD silicon SiNx:H layers

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标题	Electroless nickel and copper metallization: Contact formation on crystalline silicon and background plating behavior on PECVD silicon SiNx:H layers 化学镀镍和铜：晶体硅上的接触形成和PECVD硅SiNx：H层上的背景电镀行为相关领域材料科学等离子体增强化学气相沉积硅铜电镀（地质）镍冶金金属化光电子学镀铜复合材料电镀图层（电子）金属地球物理学地质学
网址	https://kops.uni-konstanz.de/handle/123456789/16010
DOI	10.4229/25theupvsec2010-2cv.2.51 doi
其它	期刊：World Conference on Photovoltaic Energy Conversion 作者：Stefan Braun; Erkan Emre; Bernd Raabe; Giso Hahn 出版日期：2010-10-28
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