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![]() 湿热降解机理的研究及其与加速试验程序(HAST)的相关性
相关领域
降级(电信)
可靠性工程
材料科学
计算机科学
工程类
电信
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期刊: 作者:T. Geipel; Philip Weiss; Michael Winkler; H. Korth; S. Pingel 出版日期:2012-10-26 |
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