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 The effects of aged Cu-Al intermetallics to electrical resistance in microelectronics packaging 老化Cu-Al金属间化合物对微电子封装电阻的影响
相关领域
金属间化合物
微电子
材料科学
铝
引线键合
接触电阻
冶金
电阻和电导
铜
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复合材料
电气工程
化学
纳米技术
合金
炸薯条
工程类
有机化学
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