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 Equivalent thermal model of through silicon via and bump for advanced packaging of integrated circuits 集成电路先进封装中的通硅通孔和凸点等效热模型
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期刊：Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者：Chuanjun Nie; Qinzhi Xu; Lan Chen 出版日期：2022-10-01 |
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