First Demonstration of Panel Glass Fan-Out (GFO) Packages for High I/O Density and High Frequency Multi-chip Integration

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标题	First Demonstration of Panel Glass Fan-Out (GFO) Packages for High I/O Density and High Frequency Multi-chip Integration 首次演示用于高I/O密度和高频多芯片集成的面板玻璃扇出（GFO）封装相关领域扇出炸薯条材料科学计算机科学光电子学电信
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2017.287
DOI	10.1109/ectc.2017.287 doi
其它	期刊：作者：Tailong Shi; Chintan Buch; Vanessa Smet; Yoichiro Sato; L. Parthier; et al 出版日期：2017-05-01
求助人	灵巧的含海在 2024-07-29 16:10:52 发布自安徽，悬赏 10 积分
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