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 Atomic Understanding of the Plastic Deformation Mechanism of 4H-SiC Under Different Grain Depth-of-cut During Nano-Grinding 纳米磨削过程中4H-SiC不同切削深度塑性变形机理的原子理解
相关领域
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研磨
单晶硅
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纳米-
机械加工
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化学
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Haoxiang Wang; Shang Gao; Xinglin Guo; Yulong Ding; Renke Kang 出版日期：2023-04-28 |
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