SiC chip attachment sintered by nanosilver paste and their shear strength evaluation

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标题	SiC chip attachment sintered by nanosilver paste and their shear strength evaluation 纳米银浆料烧结SiC芯片及其剪切强度评价相关领域材料科学烧结多孔性 dBc公司复合材料抗剪强度（土壤）基质（水族馆）环境科学 CMOS芯片光电子学海洋学地质学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1007/s40194-019-00736-x
DOI	10.1007/s40194-019-00736-x doi
其它	期刊：Welding in The World 作者：Hongqiang Zhang; Hailin Bai; Peng Peng; Wei Guo; Guisheng Zou; et al 出版日期：2019-03-30
求助人	苏韫卿在 2024-10-19 14:57:50 发布自浙江，悬赏 10 积分
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