Elucidation of Adhesive Interaction between the Epoxy Molding Compound and Cu Lead Frames

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标题	Elucidation of Adhesive Interaction between the Epoxy Molding Compound and Cu Lead Frames 环氧模塑料与铜引线框架粘接作用的研究相关领域胶粘剂环氧树脂材料科学造型（装饰）复合材料粘附固化（化学）表面能氢键聚合物高分子化学分子化学图层（电子）有机化学
网址	https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC8675159
DOI	10.1021/acsomega.1c05914 doi
其它	期刊：ACS omega 作者：Naoaki Tsurumi; Yuta Tsuji; Noriyuki Masago; Kazunari Yoshizawa 出版日期：2021-12-02
求助人	johnson7777 在 2024-11-14 10:14:23 发布自上海，悬赏 10 积分
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