标题 |
MoS2 as an Effective Cu Diffusion Barrier with a Back-End Compatible Process
MoS2作为具有后端兼容工艺的有效Cu扩散阻挡层
相关领域
材料科学
扩散阻挡层
二硫化钼
扩散
电介质
润湿
光电子学
生产线后端
铜
复合材料
钼
图层(电子)
冶金
热力学
物理
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DOI | |
其它 |
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Chi-Yuan Kuo; Ya-Ting Chang; Yu-Ting Huang; I‐Chih Ni; Mei‐Hsin Chen; et al 出版日期:2023-09-28 |
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