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Thermal structure analysis of the TP-HDPS in High-Power Chip: Their application to GaN HEMTs
大功率芯片中TP-HDPS的热结构分析及其在GaN HEMTs中的应用
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期刊:International Journal of Heat and Mass Transfer 作者:Ke Li; Zujun Peng; Qiang Yang; Linqiang Pan; Songhe Meng 出版日期:2025-01-27 |
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