Thermal structure analysis of the TP-HDPS in High-Power Chip: Their application to GaN HEMTs

材料科学 炸薯条 光电子学 功率(物理) 热的 氮化镓 核工程 计算机科学 纳米技术 电信 热力学 物理 图层(电子) 工程类
作者
Ke Li,Zujun Peng,Qiang Yang,Linqiang Pan,Songhe Meng
出处
期刊:International Journal of Heat and Mass Transfer [Elsevier]
卷期号:241: 126756-126756
标识
DOI:10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.126756

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