标题 |
Systematic Failure Analysis Procedure for Major Assembly Defects in Clip Bond Surface Mount Devices
夹焊表面贴装器件主要装配缺陷的系统失效分析程序
相关领域
材料科学
根本原因
表面贴装技术
泄漏(经济)
焊接
酒窝
失效机理
复合材料
锡膏
法律工程学
工程类
可靠性工程
经济
宏观经济学
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其它 |
期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Cuong D. Tran 出版日期:2022-10-26 |
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