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 Simulation and experimental characterization of reservoir and via layout effects on electromigration lifetime 储层和通孔布局对电迁移寿命影响的模拟和实验表征
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Nguyễn Văn Hiếu; Cora Salm; R. Wenzel; A.J. Mouthaan; F.G. Kuper 出版日期：2002-09-01 |
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