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Kinetics of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds growth and isothermal solidification during Cu-Sn transient liquid phase sintering process
Cu-Sn瞬态液相烧结过程中Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物生长和等温凝固动力学
相关领域
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化学
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物理
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Xianwen Peng; Yue Wang; Wanli Wang; Zheng Ye; Jian Yang; et al 出版日期:2023-03-11 |
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