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 Evolution of lithography-to-etch bias in multi-patterning processes 多图案化工艺中光刻到蚀刻偏压的演变
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B Nanotechnology and Microelectronics Materials Processing Measurement and Phenomena 作者：Prem Panneerchelvam; Ankur Agarwal; Chad M. Huard; Alessandro Vaglio Pret; Antonio Mani; et al 出版日期：2022-09-29 |
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