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标题
[高分] 3D Laser Structuring of Supermetalphobic Microstructures inside Elastomer for Multilayer High-Density Interconnect Soft Electronics
用于多层高密度互连软电子器件的弹性体内部超金属微结构的三维激光结构化
相关领域
互连 结构化 弹性体 材料科学 数码产品 微观结构 激光器 可伸缩电子设备 光电子学 复合材料 计算机科学 工程类 电气工程 光学 电信 物理 业务 财务
网址
https://doi.org/10.1088/2631-7990/ada835
DOI
10.1088/2631-7990/ada835 doi
其它 期刊：International Journal of Extreme Manufacturing
作者：Chengjun Zhang; Qing Yang; Haoyu Li; Zexiang Luo; Yu Lu; et al
出版日期：2025-01-09
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大锤 在 2025-03-13 13:10:32 发布，悬赏 50 积分
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