标题 |
Thermomechanical modeling and optimization of infrared focal plane arrays: the impact of packaging assemblies
红外焦平面阵列的热机械建模和优化:封装组件的影响
相关领域
焦平面阵列
红外线的
材料科学
基点
光学
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Vineet Kumar; Kiran Sasikumar; Yong Chang; Subramanian K. R. S. Sankaranarayanan; Silviu Velicu; et al 出版日期:2024-10-03 |
求助人 | |
下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|