Thermomechanical modeling and optimization of infrared focal plane arrays: the impact of packaging assemblies

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标题	Thermomechanical modeling and optimization of infrared focal plane arrays: the impact of packaging assemblies 红外焦平面阵列的热机械建模和优化：封装组件的影响相关领域焦平面阵列红外线的材料科学基点光学物理
网址	https://doi.org/10.1117/12.3028277
DOI	10.1117/12.3028277 doi
其它	期刊：作者：Vineet Kumar; Kiran Sasikumar; Yong Chang; Subramanian K. R. S. Sankaranarayanan; Silviu Velicu; et al 出版日期：2024-10-03
求助人	dovedd 在 2024-11-15 10:47:32 发布自浙江，悬赏 20 积分
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