Strong Mo/Cu interfacial bonding facilitated by consumable Ti interlayer

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标题	Strong Mo/Cu interfacial bonding facilitated by consumable Ti interlayer 可消耗钛夹层促进Mo/Cu强界面结合相关领域材料科学金属间化合物扩散焊粘结强度扩散冶金接头（建筑物）母材阳极连接溶解度复合材料固溶体合金热力学硅物理化学结构工程化学物理焊接工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2021.12.010
DOI	10.1016/j.jmapro.2021.12.010 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Mengen Liu; Li Bai; Yongqiang Deng 出版日期：2021-12-17
求助人	hyjhhy 在 2025-02-10 09:53:28 发布自陕西，悬赏 10 积分
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