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标题
<title>How to etch the optimal silicon trench: profile development and process discussion</title>
如何蚀刻最佳硅沟槽：轮廓开发和工艺讨论
相关领域
沟槽 蚀刻（微加工） 薄脆饼 材料科学 过程（计算） 光电子学 硅 反应离子刻蚀 进程窗口 电容器 电气工程 纳米技术 电压 计算机科学 工程类 平版印刷术 图层（电子） 操作系统
网址
https://doi.org/10.1117/12.56931
DOI
10.1117/12.56931 doi
其它 期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE
作者：W. Pilz; K. Graendorff; Joachim Janes; J. Pelka
出版日期：1992-02-01
求助人
研友_Z7QXwL 在 2024-12-19 17:59:21 发布自中国香港，悬赏 20 积分
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