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 High Thermal Boundary Conductance across Bonded Heterogeneous GaN–SiC Interfaces 键合异质GaN-SiC界面的高热导率
相关领域
材料科学
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光电子学
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热力学
物理
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Fengwen Mu; Zhe Cheng; Jingjing Shi; Seongbin Shin; Bin Xu; et al 出版日期：2019-08-14 |
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