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 Extending the HDP-CVD technology to the 90 nm node and beyond with an in-situ etch assisted (ISEA) HDP-CVD process 利用原位蚀刻辅助(ISEA)HDP-CVD工艺将HDP-CVD技术扩展到90 nm节点及以上
相关领域
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期刊： 作者：J. Radecker; Heiko B. Weber 出版日期：2003-10-01 |
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