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 Electromigration Behavior of Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints Under Alternating Current Stressing 交流应力下Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的电迁移行为
相关领域
电迁移
焊接
材料科学
电流（流体）
冶金
电气工程
复合材料
工程类
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| 其它 |
期刊： 作者：Peiying Zhu; Menghao Liu; Guanglong Ran; Bo Wang; Wei Huang; et al 出版日期：2024-08-07 |
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