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Precise quantification of the adhesion between metallic thin films and silicon wafer
金属薄膜与硅片附着力的精确定量
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期刊:Thin Solid Films 作者:Zhifu Zhang; Chenyang Wang; Xiaodong Wang; Kolan Madhav Reddy; Pan Liu; et al 出版日期:2023-10-05 |
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