Thermal Spreading Resistance and Heat Source Temperature in Compound Orthotropic Systems With Interfacial Resistance

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标题	Thermal Spreading Resistance and Heat Source Temperature in Compound Orthotropic Systems With Interfacial Resistance 具有界面电阻的复合正交各向异性系统的热扩散阻力与热源温度
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/5503870/6650000/06556980...
DOI	10.1109/tcpmt.2013.2269273 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yuri S. Muzychka; Kevin R. Bagnall; Evelyn N. Wang 出版日期：2013-07-11
求助人	糖炒栗子在 2025-02-16 21:44:48 发布自湖南，悬赏 10 积分
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