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 Negative-Tone Photosensitive Polymeric Bonding Material to Enable Room Temperature Prebond for Cu/Polymer Hybrid Bonding 用于铜/聚合物混合键合的室温预键合的负色调光敏聚合物键合材料
相关领域
铜互连
材料科学
聚合物
复合材料
耗散因子
化学键
电介质
图层（电子）
光电子学
有机化学
化学
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Chia‐Hsin Lee; Chung-An Tan; Michelle Fowler; Ting-Yu Ko; Yu-Min Lin; et al 出版日期：2023-08-01 |
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